激光器原理
半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合，多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。
优势特点
1、小型化结构；
2、使用寿命长；
3、电光转换效率高；
4、无易损件；
5、光束能量分布均匀。
应用领域
1、利用激光束产生的热量对材料加热，主要应用于塑料的密封焊接，以及电子器件的锡焊；
2、塑料焊接类：汽车配件（传感器,阀类,车灯,内外饰件）,医疗（袋类,输液管道,容器,检测器件）,其他（薄膜,纺织品,食品包装袋）；
3、锡焊：手机3C（手机连接器,FPCB板,摄像头）,汽车配件（汽车传感器,开关,汽车连接器,PCB板）,其他（电机,线圈,传感器,信号天线）。
技术参数
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机器型号 |
UW700-915 |
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最大激光功率 |
700w |
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激光工作介质 |
半导体 |
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激光波长 |
915nm |
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工作模式 |
CW |
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光纤输出数量 |
1 |
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整机功率 |
2100W |
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瞄准定位 |
红光指示 |
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电源输入 |
AC380V±10% 50/60Hz |
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主机尺寸 |
W550*D1210*H900(mm) |
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冷却方式 |
水冷 |
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光纤直径 |
200um |
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光纤长度 |
10m |
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电光效率 |
>20% |
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能量稳定度 |
<±1% |
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光纤数值孔径NA |
<0。22 |
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工作环境温度 |
10-30℃ |
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工作环境湿度 |
30%-75% |
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存储环境温度 |
-20-70℃ |
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存储环境湿度 |
0%-90% |
出射单元
普通出射头
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